芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
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品牌
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SECrosslink
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型号
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SECrosslink-6261
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硬化/固化方式
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加温硬化
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主要粘料类型
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合成热固性材料
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基材
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其他
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物理形态
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膏状型
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性能特点
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高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk
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用途
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芯片粘接、LED粘接
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有效成分含量
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100%
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使用温度
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-30 - 100℃
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固含量
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91%
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粘度
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40000CPS
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剪切强度
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35MPa
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固化时间
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1h
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