SECrosslink-6061双组分，常温固化型导电银胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点；
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品牌
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SECrosslink
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型号
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SECrosslink-6061
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硬化/固化方式
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常温硬化
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主要粘料类型
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热固化性热性材料与弹体复合
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基材
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其他
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物理形态
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无溶剂型
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性能特点
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室温快速固化导电胶
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用途
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电子、半导体用常温固化导电银胶
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有效成分含量
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100%
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外观
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A组分金属色，B组分银灰色
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使用温度
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25℃
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固含量
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99.9%
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粘度
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80000CPS
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剪切强度
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15MPa
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上胶厚度
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0.01- 1mm
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固化时间
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4h/25℃
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固化后硬度
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6HB
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储存方法
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冰箱储存
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保质期
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6个月
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体积电阻率
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0.0001Ω·cm
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